星空体育,星空体育官方网站,星空体育APP下载

　　集成电路产业链主要由“设计——制造——封装测试”三个环节构成，集成电路产业是以技术作为核心驱动因素的产业，在设计环节上技术与资本高度密集，是带动整体产业发展的核心因素，也同样是经济附加值最高的环节。集成电路行业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。集成电路产品根据功能主要可分为数字芯片和模拟芯片，其中数字芯片指基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号的集成电路芯片，包括微元件，存储器和逻辑芯片；模拟芯片指处理连续性模拟信号的集成电路芯片，包括电源管理芯片和模拟信号处理芯片。其中，电源管理芯片是电子设备中的关键器件，具有较高的技术和渠道壁垒，其性能表现将直接影响电子产品的性能和可靠性。

　　2025年上半年中国集成电路产业出口持续提升，根据海关总署数据，2025年上半年，我国集成电路出口数量增长20.6%至1,677.7亿个，出口金额增长20.3%至6,502.6亿元。国务院颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》指出，集成电路产业的发展目标是到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。主要任务和发展重点是着力发展集成电路设计业，加速发展集成电路制造业，提升先进封装及测试业发展水平，突破集成电路关键装备和材料。

　　公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为包括电源管理芯片和信号链芯片在内的模拟集成电路及数模混合集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品为服务于手机和可穿戴设备等消费类电子和车载电子领域的集成电路，现有产品布局覆盖DC/DC芯片、锂电池充电管理芯片、端口保护和信号切换芯片、电源转换芯片、音圈马达驱动芯片以及传感器芯片等，具备高效率、高精度、高可靠性的良好性能。报告期内，公司加速拓展芯片产品在AI端侧的应用。

　　公司于2022年12月与韩国动运达成合作，获得其自动对焦（AF）及光学防抖（OIS）技术在大中华地区的独占使用权。自2023年第二季度开始，公司以自有品牌布局智能视觉感知业务，陆续搭建了供应链、技术团队以及研发团队，推动该业务从贸易模式向自产模式转换，并且持续丰富产品种类。公司通过与舜宇、欧菲光、丘钛微等知名摄像头模组厂商建立合作，将智能视觉感知业务的相关产品导入了vivo、荣耀、传音、OPPO、小米、联想、科大讯飞、视源股份等品牌客户的供应链体系，广泛应用于智能手机、学习平板、掌上电脑、视频会议设备等终端设备。

　　公司采用Fabless经营模式，专注于包括电源管理芯片和信号链芯片在内的模拟集成电路及数模混合集成电路的研发、设计和销售环节，将晶圆制造及封装测试环节委托给相应的代工厂完成。具体而言，公司在芯片产品的研发完成后，将研发成果即集成电路产品布图交付给专业的晶圆代工厂和封测厂，分别委托其进行晶圆制造和封装测试，再将芯片成品直接或通过经销商销售给下游客户。在Fabless经营模式下，公司有效规避了大规模固定资产投资所带来的财务风险。这使得公司能够更专注于高价值创造的设计开发环节，从而显著提高运行效率，加速新技术和新产品的研发进程，进而提升整体竞争力。在销售环节，公司采用直销和代理经销相结合的销售模式，可有效降低新客户开发的成本，控制应收账款回款风险，并提高公司运作效率和市场响应速度。

　　优秀的产业人才是集成电路设计企业培养研发实力、奠定行业地位的关键。截至2025年6月30日，公司共有员工344人，较上年同期增加60人；研发人员208人，占员工总数量的60.47%，较上年同期增加19人；研发人员中博士和硕士合计76人，占研发人员总数量的36.54%。公司校园招聘与社会招聘并重，通过将绩效薪酬与股权激励有效结合，实现员工个人利益与公司长远发展紧密绑定，以充分调动公司核心团队的积极性。

　　受边缘AI整合至智能手机、新型市场设备升级浪潮以及高端化趋势推动，全球智能手机市场已显露复苏迹象。CounterpointResearch数据显示，2025年第二季度全球智能手机市场营收同比增长10%，首次突破1,000亿美元大关，创下第二季度历史最高纪录。尽管全球智能手机出货量整体增长依然温和，但旗舰机型出货占比不断提升，推动高端市场价值进一步增长，而国家补贴政策的出台也进一步刺激了国内智能手机市场需求的成长。

　　在可穿戴腕带设备领域，Canalys数据显示，2025年全球可穿戴腕带设备市场出货量有望达2.23亿台，同比增长15.5%。中国及新兴市场的强劲需求成为主要增长动力，美国、欧洲等成熟市场需求总体平稳。在智能眼镜领域，IDC数据显示，2025年第一季度全球智能眼镜市场出货量148.7万台，同比增长82.3%；其中中国市场出货量49.4万台，同比大增116.1%。IDC预测，2025年全球智能眼镜市场出货量将达1,451.8万台，同比增长42.5%。

　　报告期内，公司通过持续优化营业收入产品结构和强化供应链管理，并贯彻落实一系列管理举措以实现降本增效。2025年上半年，公司实现营业总收入46,644.93万元，较上年同期上升102.73%；实现毛利润13,713.74万元，较上年同期上升71.57%；实现归属于母公司所有者的净亏损4,468.84万元，亏损金额较上年同期减少7,285.09万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净亏损4,651.73万元，亏损金额较上年同期减少7,903.79万元。2025年上半年，按照产品结构划分，公司电源管理芯片实现营业收入18,235.43万元，自动对焦及光学防抖芯片实现营业收入14,193.99万元，端口保护及信号切换芯片实现营业收入4,660.80万元，传感器芯片及其他实现营业收入9,554.71万元。

　　在AI手机领域，CounterpointResearch发布的《全球手机机型销量追踪报告》显示，2025年5月中国市场智能手机的平均电池容量达到5,418mAh，同比增长11%。与全球其他地区相比，中国始终维持着较高的平均电池容量。公司作为国内领先的模拟芯片厂商，率先围绕硅负极电池（包含硅碳电池）应用场景推出了定制化的DC/DC芯片产品，凭借其宽电压范围、高效能和智能限流方案等独特优势，能够显著延长设备使用时间，改善终端消费者的使用体验。2025年以来，上述产品已成为AI手机等终端智能电子设备提升续航性能的优选方案之一，公司已实现向小米、OPPO、vivo、传音等全球知名品牌客户出货，并将产品的应用场景延展至AI眼镜等前沿领域。

　　在AI眼镜、AR眼镜等智能设备领域，公司已通过ODM厂商及代理商销售实现了向雷鸟、亿镜、Meta等国内外知名厂商出货。在机器人领域，公司部分高性能芯片产品已通过代理商实现向卡诺普等智能工业机器人领先企业销售，应用于工业机械手臂等终端领域。在AI算力领域，公司研发的大电流POL（负载点电源）产品和E-Fuses负载开关芯片产品已经在客户端进行量产前的试制和测试，可以为PC算力卡和服务器核心处理器供电以及保护系统免受输入瞬变、短路和电压尖峰等危害，优化电力传输，提升系统可靠性。在智能汽车电子领域，公司持续发力新品研发，推出契合市场需求的新品，包括车规级单通道30mΩ和50mΩ低边开关芯片、双通道高边开关芯片、8通道750mΩ高边/低边开关芯片等高性能芯片产品，进一步丰富各产品线矩阵。

　　在AI影像领域，摄像头模组内的音圈马达驱动芯片等核心器件实现国产替代已是大势所趋。公司通过与韩国动运签署《技术许可协议》，获得了其自动对焦（AF）和光学影像防抖（OIS）相关专利及技术在大中华地区的独占使用权，并有权基于标的技术进行技术改进及新产品研发，已成为中国智能手机品牌客户采购音圈马达驱动芯片的首选供应商之一。2025年以来，公司全力推动该业务从贸易模式向自产模式转换，使得该业务自产比例逐季度提升。公司也在根据市场需求开展下一代产品的预研，持续丰富该业务的产品种类。在其他领域，如运动相机、笔记本电脑、物联网、医疗、汽车电子、安防、工业等市场，用户对清晰图像的需求也越发强烈，上述技术有望在相关领域获得更大的市场空间。

　　2024年11月，公司发布了以发行股份及支付现金的方式购买诚芯微100%股份并募集配套资金（以下简称“本次重大资产重组”）相关公告，2025年5月13日，公司已收到上海证券交易所关于本次重大资产重组的审核问询函。截至本报告披露之日，上述收购项目尚未获得上海证券交易所审核通过及中国证监会注册同意，公司正在积极、有序推进本次收购。标的公司诚芯微是一家专注于模拟及数模混合集成电路研发、设计和销售的国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、深圳市专精特新中小企业。诚芯微主要产品包括电源管理芯片、电机类芯片、MOSFET和电池管理芯片等多种集成电路产品，已成功导入立讯精密、BYD、CE-LINK、联想、吉利、长安等国内外知名企业供应链，并建立紧密合作关系。

　　以董事长TAOHAI（陶海）博士为代表的公司核心研发和管理团队毕业于美国哥伦比亚大学、美国伊利诺伊大学芝加哥分校、美国华盛顿大学、新加坡南洋理工大学、清华大学、北京大学、电子科技大学等境内外一流高校，具备FairchildSemiconductor、Maxim、IDT、LucentTechnologies、NXP、TI、MTK、Intel、上海北京大学微电子研究院等多家业内知名企业从业经历，且最长从业年限已经超过30年，是一批具备国际化背景的行业高端人才，带领公司成长为一家具有领先技术和强劲发展动力的创新型模拟芯片设计企业。

　　一方面，在满足客户对产品不良率要求的基础上，公司内部设定了更为严格的可靠性标准，对于消费电子和汽车电子的不良率目标分别达到了100ppm（ppm指百万分之缺陷率）和1ppm，推动各个团队进行以高可靠性为宗旨的研发创新，为客户提供超乎预期的质量表现。另一方面，在以产品质量为核心的企业氛围下，公司坚持对每一款新产品进行完备的可靠性测试，并在量产过程中持续跟踪产品质量情况，对细节问题保持高度关注，在产品的全生命周期内严格防范可靠性降低与产品失效。截至报告期末，公司已成功完成ISO9001质量体系认证以及ISO26262汽车功能安全流程认证。

　　高端芯片的设计涉及复杂的电路架构和先进的制造工艺，需要长期的研发投入和深厚的技术积累。公司持续加大研发投入力度，2021年至2024年，年度研发投入逐年攀升，从1.50亿元上升至2.53亿元，报告期内，研发投入为13,365.03万元。参考国际芯片大厂的发展路径，持续投入研发资源、实现高效转化，并勇于在高端领域率先突破的企业，往往能够在半导体行业的上行周期中展现出更为强劲的增长潜力和弹性，在市场竞争中占据更加有利的位置。

　　以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至，我们将安排核实处理。如该文标记为算法生成，算法公示请见 网信算备240019号。